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cpu过热后要如何散热

时间:2013-05-05 15:38 浏览:

   我们这里是,主要介绍一些组装电脑配置单和配置价格,并且有详细的组装电脑教程文章,大家有需要的话,去网站里找找自己需要的内容,以下的内容是cpu过热了要如何散热的知识,CPU的散热降温方式有—散热片,风冷、水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等等。
  考虑到压缩机制冷和液氮制冷的成本太高,而且材料不易弄到,实在不适合一般用户使用。另一方面,随着国内DIYER动手能力的增强,水冷和硅片制冷已经被一些骨灰级玩家采用,两者的风险也是显而易见的,水冷易漏水,硅片制冷器易结露,没有专业知识虽不推荐冒险尝试,笔者先吊吊大家胃口,先介绍主流的散热方式。


一:先来说散热片和风冷
  在实际操作中,散热片和风冷往往要并肩作战,散热片负责传导热量,把集中的热量扩散到自己身上,风扇转动利用气流再把热量带走。
  散热片的散热能力主要由材质的导热性,散热片接触空气的面积决定。
铜和铝那个更好?
  选择何种材质金属,主要考虑成本和导热率两个方面,成本过高使金银等贵金属被排除;就导热率而言,铜是0.9 铝是0.503,热传导率是铜386W/MK 铝198W/MK;非常明显的,铜效果要好过铝很多。然而铜价格本身就相对较高,又比较软不能用浇铸成型工艺,而只能用“拉拔”或机加工方式制造,由于制造困难,市场上的铜制散热片大多不是纯铜,而是底部覆铜或是镀铜,但是两种金属混接会降低导热效率,造成导热不均。纯铜的散热片也有缺陷,容易氧化变黑,表面不光洁。前者难免会让追求完美的玩家皱眉,而后者,则需要研磨,均匀涂抹散热胶方能解决。不过,也有行家说,氧化的黑色可以增大辐射作用(热辐射),而不光洁的表面,由于粗燥与空气接触面积反倒比抛光的铝产品大,鱼与熊掌,还是让玩家自己取舍吧。
 

散热片是使用哪种工艺制铸的?

  如今主流的散热片制造工艺是压铸型+折叠鳍/冲压薄鳍,前者就是将金属融化成液态,加工成金属棒再切割;后者就是把金属切成薄片再折叠(冲压成鳍),然后做在散热片上,从而扩大接触空气面积。此外的几种工艺有—轧齿边:这种方法可以充分发挥制作者的创意,此种方法创造的散热片不止是效果好,外观几乎也是艺术品,当然成本也是极高,非常遗憾的,笔者在国内还未见过,不过可以去国外的专业网站一饱眼福。铸造法:可以实现冲压不能实现的形状。冷锻:国内比较罕见,这是主要用于针状鳍的散热片工艺。

  再来说说风扇,风扇是使用最为广泛的散热方法,评价角度主要有,散热效果,设计的易用性以及噪音情况,综合这三点考虑,就可以选择出比较好的风扇了。
  在购买的时候需要注意的是要,风扇体积的大小不决定其性能的优劣,因为相对的大了转速就低了,够买时可以量化的是转速和功率,当然,也可以试着点点,用手感觉一下风力,再用眼睛观察一下,转速高的风扇旋转起来,叶片是静止不动的。另外,使用滚珠轴承的风扇价格比滑动轴承贵,噪音也比它大,但好在性能稳定寿命长久,不会因为摩擦就停止工作,也不象滑动轴承一样需频频加油,所以购买时请认准滚珠轴承。

  使用散热片和风冷为CPU显卡降温,推荐使用散热膏,它会更紧密的贴合,更平均;更彻底的传导热量。市场上销售的散热膏往往是纯白的,如果你有兴趣增加其导热性能,可以用刀挂下铅笔芯的细末,然后搅拌均匀,当然,最好是用石墨粉。
 

二、半导体散热片和水冷
  如同散热片和风扇一样,这两个也要放在一起说,半导体散热片的散热能力非常强,但是它制冷效果越是厉害,反面致热温度也越高,导致大量的热量局促在机箱狭小的空间,加上正反面温差太大会引起凝露,所以一不做二不休,用了半导体散热片的往往也会用水冷。

  然后我们再来看看比较另类的散热法,研磨法:这种方法是用细砂纸打磨掉CPU外膜的锡层,一只打磨到露出红色,再使用上诉散热片+风冷或者半导体散热片+水冷,笔者以为,这种方法近乎丧心病狂,乃是走火入魔的旁门左道功夫,对其一直是冷眼相看。当然啦,也不推荐广大玩家使用,怎么说我们对爱机还是有感情的嘛.